信通院報告:單通道100G LPO/LRO光模塊預(yù)計1-2年內(nèi)起量
LC:2025年全球光模塊市場將超$230億 年增50%
IDC:2025年Q3全球以太網(wǎng)交換機市場勁增35.2%
CignalAI:2029年OCS市場將超25億美元
EML缺貨嚴(yán)重,英偉達策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局 | TrendForce集邦咨詢
Dell'Oro:Q325核心路由器需求飆升68%
國盛證券:下游高速光模塊需求爆發(fā) 隔離器用量與價值量凸顯
GSA:全球5G用戶報告發(fā)布 運營商達647家
Q325以太網(wǎng)占AI后端網(wǎng)絡(luò)交換機銷售超三分之二
DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計2026年反彈
Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
光纖形態(tài)革新:邁向更低延遲與更高密度
Q.ANT融資8000萬美元 推二代TFLN光子芯片
Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器 稱能效提升30倍
AWS自研光傳輸系統(tǒng):帶寬提升73% 功耗降35%
NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場試驗吞吐量翻倍
Cignal AI:風(fēng)投加持 光學(xué)元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增
Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
LC:OCP峰會聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會者破萬
LC:2025年全球光模塊市場將超$230億 年增50%
CignalAI:2029年OCS市場將超25億美元
2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達5340萬片
報告:2028年私有網(wǎng)絡(luò)支出將超72億美元
DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計2026年反彈
數(shù)據(jù)中心投資達2500億 85%新建骨干網(wǎng)轉(zhuǎn)向光纖
AI需求重塑光連接市場 2030年規(guī)模超200億美元
DOCSIS 3.1成主導(dǎo)技術(shù) 用量超3.0三倍
LC:2030年接入光學(xué)器件市場將達23億美元
面對2026年光纖短缺 美運營商如何選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌?/a>